S-EV - Value-Letter 03 / 2022

Linecard S-EV - Fischer Elektronik

Neue Mehrfachtransistorhaltefedern (THFM 11 / 20 ...)

Die Befestigung elektronischer Halbleiter auf einer Wärmesenke, wie z.B. auf einem Kühlkörper, spielt je nach Applikation und deren Erfordernisse eine wichtige sowie nicht zu vernachlässigende Rolle.

Verschiedenartige Befestigungsmöglichkeiten aus dem Produktportfolio der Fischer Elektronik GmbH & Co. KG
in Form von unterschiedlichen Transistorhaltefedern garantieren einen hohen Anpressdruck sowie einen dauerhaften und zuverlässigen Kontakt, ebenso einen gleichbleibend guten Wärmeübergang zwischen dem Bauteil und der Wärmesenke.

Hierzu erweitert die Fischer Elektronik den genannten Produktbereich der Transistorhaltefedern, um neue universelle Mehrfachtransistorhaltefedern der Serie THFM 11 ... und THFM 20 ... Die innovativen Mehrfachtransistorhaltefedern werden aus einem 0,8 mm starken rostfreien Stahl gefertigt und besitzen darüber hinaus eine geringe Aufbauhöhe.

Des Weiteren sind die Haltefedern THFM 11 ... und THFM 20 ... von ihrer Kontur und den Abmessungen auf die unterschiedlichen Arten von Transistoren, wie z.B. TO 218, TO 220, TO 247, TO 248 und TO 264 abgestimmt.

Die universellen Mehrfachtransistorhaltefedern besitzen an einem Streifen mehrere einzelne Haltelemente in einem bestimmten Abstand, wobei die Anzahl der Halteelemente kundenseitig von 1 bis 10 frei ausgewählt und der Applikation angepasst werden kann. Der Haltfederstreifen wird mittels einer Schraubverbindung mit dem Kühlkörper oder sonstiger Montagestelle befestigt, so dass über die Hebelwirkung die Federgeometrie von oben auf die Bauteile drückt oder als alternative Montagemethode die Transistoren unter die Feder eingeschoben werden können.

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