S-EV - Value-Letter 04 / 2024
Linecard S-EV - Fischer Elektronik
Neues Kombinationsgehäuse Profil mit Kühlrippen und Nut für Transistorhaltefeder
Ob in der Leistungselektronik, der Automobilindustrie oder in der Telekommunikationstechnik – Anwendungen, die eine sichere Befestigung von Transistoren und deren effiziente Entwärmung fordern, benötigen Gehäuse mit einem speziellen Design, welches die Transistoren fest an ihrem Platz hält und gleichzeitig eine optimale Wärmeableitung gewährleistet.
Hierzu hat Fischer Elektronik das Produktportfolio der Kombinationsgehäuse mit einem weiteren Gehäuseprofil erweitert. Die Kombinationsgehäuse der Serie KO H von Fischer Elektronik bestehen aus zwei Aluminiumstrangpressprofilen, die über ein Feder-Nut System miteinander kombiniert und mittels 2 mm starken Deckelplatten verschlossen werden.
Das neue Profil KO FR 1 verfügt über seitliche, innenliegende Konturen, über die mittels universeller Einrast-Transistorhaltefedern aus Edelstahl verschiedenartige Transistorgehäusetypen befestigt werden können, wodurch sich deren Montage einfach, schnell und zuverlässig gestaltet.
Die seitlich außenliegenden Kühlrippen des Profils dienen dazu, die Wärme der Transistoren effektiv an die Umgebung abzuleiten und somit die Betriebstemperatur der Bauteile zu senken. Dies ist besonders wichtig, da zu hohe Bauteiltemperaturen die Leistungsfähigkeit und Lebensdauer der Transistoren beeinträchtigen.
Im Profil integrierte, innenliegende 1,8 mm breite Führungsnuten ermöglichen den Einschub von Leiterplatten mit einer Breite von 94 und 100 mm, wobei auch kleinere Leiterplatten mithilfe von speziellen Einpresselementen ebenso aufgenommen werden können. Standardmäßig sind die Gehäuse in sechs Längen (100, 120, 160, 200, 220, 234 mm) sowie in 4 verschiedenen Oberflächenausführungen erhältlich. Neben den Standardausführungen können die Kombinationsgehäuse nach Kundenangaben mechanisch bearbeitet, oberflächenbehandelt und bedruckt werden.
Dieses Profil wurde speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen eine hohe Wärmeabfuhr und eine sichere Befestigung von Transistoren erforderlich sind.
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